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芯片半导体设计SAP解决方案

芯片半导体设计SAP ERP方案

MTC SAP IC设计行业ERP解决方案是MTC基于SAP ERP优秀、全面、灵活、可扩展的技术平台,结合MTC在半导体、芯片设计、集成电路设计行业丰富的业务实践经验,为芯片半导体设计公司打造的“IC设计企业一体化解决方案”。MTC SAP IC设计行业ERP方案吸取了SAP五十余年在企业管理信息化的成功经验,适用于国内外从事IC设计的企业。

MTC SAP IC设计行业ERP解决方案将为企业优化产供销管理流程和资源协同,建立起覆盖采购、生产、管理、入库到出货的全流程透明化管理,帮助您提升整体管理规范及管理效率。

  • 从产品设计到制造设计全面协同化,实现透明、可控的全生命周期管理,加速产品上市周期;
  • 实时了解销售数据信息及收款情况,加强商机及销售管理,并基于销售订单制定生产计划;
  • 整合经销商协同作业,减少生产延迟、芯片短缺等管理风险。
  • 提供精准的生产资讯(如:料况、良率与生产成本等)并同步至相关部门,实时进行资源调整分配,减少人工操作,实现科学决策。
  • 实现精细化的晶圆采购管理,根据订单自动计算并产生Wafer Bank和Wafer需求,加速对客户的响应;
  • 对生产数据进行实时追踪管理,缩短制造周期时间,更精准进行需求预测;
  • 进行全面成本核算和成本追踪,实现精细化成本管理。
  • 整合上下游供应链,提高整体运营效率;
  • 提高财务月结效率和对账效率,提高准确度和效率。

芯片半导体设计解决方案重点使用的SAP模块和功能

SAP ERP 销售模块集成客户订单、发货、开票、收款等业务流程。

实时获取销售订单信息,基于销售预测制定生产计划。通过产品组合定价、批次管理等功能满足 IC 设计行业特殊需求。

SAP ERP生产模块支持生产订单管理,对芯片生产数据进行实时跟踪,缩短制造周期。

借助集成的 IBP(集成业务计划)功能进行需求计划、生产计划、物料需求计划的制定,并通过产能平衡与排程优化生产任务,确保按时交付。

QM 模块对生产过程进行质量管控。

财务模块覆盖应收应付、资金管理等财务核算流程。

管理会计子模块进行产品成本核算,实现从研发、采购、生产到销售的全成本追踪,支持标准成本与实际成本的比较分析。

晶圆等原材料的采购管理至关重要。SAP ERP 采购模块提供采购申请、采购订单、供应商管理等功能,与库存管理无缝集成。

实现与供应商的信息共享与协同,提高采购效率。

建立 IC 设计全流程产品数据管理平台,集成需求管理、概念设计、版图设计、工艺设计等环节。

借助工程变更管理控制产品设计变更,加速新产品导入。

SAP ERP 供应链模块支持材料主数据管理,负责仓储、运输等物流执行,提供库存管理、条码管理等。

借助集成的 TM(运输管理)优化运输路线,降低物流成本。

通过自动化的物流作业与全局库存可视化,提高端到端供应链效率。

MTC SAP IC设计行业ERP解决方案汲取SAP在企业管理信息化领域五十余年的成功经验,为芯片设计企业量身打造数字化转型方案,提高端到端运营效率,助力IC设计企业在市场竞争中赢得先机。

配图-芯片设计行业SAP-ERP解决方案
// 客户案例与数字化转型成功故事

了解企业的数字化转型故事

芯德半导体
芯德半导体
张中 副总经理
“SAP和MTC不仅让我们在内部达成一个非常透明化的管理,同时我们也非常开放地向我们的客户进行管理和生产环节的透明化展示,供客户审核,只有一流的企业才有自信完全达到客户严苛的要求。”
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凯普林光电
凯普林光电
陈晓华 董事长
”SAP 是凯普林通过与世界一流软件供应商合作,对标世界一流企业,吸取成功经验,同时通过信息化升级实现管理智能化、便捷化,与国内外一流同行比肩。”
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赋能企业管理和运营

MTC甄选优秀的数字化产品与技术生态,保障方案成功落地。

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MTC是SAP金牌合作伙伴和SAP培训合作伙伴,致力于为全球客户提供行业化的数字化转型咨询和基于SAP的数字化解决方案。在全球14个国家拥有300余家SAP成功部署案例,帮助从500强、上市公司到成长型企业等多种类型的企业实现业务数字化转型与创新。

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